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比亚迪陈刚谈比亚迪半导体发展以及目前芯片短缺： 比亚迪十几年前就开始着手研究功率半导体芯片，陆续推出 IGBT 2.5、IGBT 4.0，而 IGBT 6.0 将于今年一个时间点推出。目前比亚迪的功率半导体单车行驶里程超过 100 万公里。 材料上讲，硅和碳一起用是否提高它的成本，这是一个伪命题，陈刚认为 SiC 是未来的一个大趋势。 陈刚提到单车半导体的价值会带来新的增长，而新的模式类似于人类的感知、执行与决策模式。 在感知层上，需要用好传感器芯片，包括摄像头、雷达等传感器。 而在执行层上，也需要有功率芯片，例如电机系统、电控、电池安全。 在决策层上，计算芯片上有 MCU、ECU、VCU、AI 智能芯片。 而面对 MCU 的短缺问题上，陈刚提到一个 CPU 很难统筹控制整车的功能系统，而是利用微处理器，这也带来半导体晶圆的增长，全球的产能就那么多，在 5G 物联网、智能手机、家居等，也促成了 MCU 的大量使用，供应产能没有大幅增产情况下，问题也没有得到解决。 工业级与消费级的芯片存在很大的不同，可以举一个例子，工业级就类似于春天，但车规级承受高温、低温反复冲击保证可靠性。 但车规级智能芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长，具有较高市场的壁垒。 通过整车厂需求，打造个性化需求，并利用集成式方案与协同应用（与其它半导体厂商）完成车规级半导体开发，最后输出给整车厂。
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