{{detailStore.author.is_follow?'已关注':'关注'}}
比亚迪陈刚谈比亚迪半导体发展以及目前芯片短缺: 比亚迪十几年前就开始着手研究功率半导体芯片,陆续推出 IGBT 2.5、IGBT 4.0,而 IGBT 6.0 将于今年一个时间点推出。目前比亚迪的功率半导体单车行驶里程超过 100 万公里。 材料上讲,硅和碳一起用是否提高它的成本,这是一个伪命题,陈刚认为 SiC 是未来的一个大趋势。 陈刚提到单车半导体的价值会带来新的增长,而新的模式类似于人类的感知、执行与决策模式。 在感知层上,需要用好传感器芯片,包括摄像头、雷达等传感器。 而在执行层上,也需要有功率芯片,例如电机系统、电控、电池安全。 在决策层上,计算芯片上有 MCU、ECU、VCU、AI 智能芯片。 而面对 MCU 的短缺问题上,陈刚提到一个 CPU 很难统筹控制整车的功能系统,而是利用微处理器,这也带来半导体晶圆的增长,全球的产能就那么多,在 5G 物联网、智能手机、家居等,也促成了 MCU 的大量使用,供应产能没有大幅增产情况下,问题也没有得到解决。 工业级与消费级的芯片存在很大的不同,可以举一个例子,工业级就类似于春天,但车规级承受高温、低温反复冲击保证可靠性。 但车规级智能芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长,具有较高市场的壁垒。 通过整车厂需求,打造个性化需求,并利用集成式方案与协同应用(与其它半导体厂商)完成车规级半导体开发,最后输出给整车厂。
  • 全部评论{{detailStore.commentnum}} 条
  • 只看作者
  • 最热
  • 最新
  • 最早

「待审核」

首评 {{ comment.relativeTime }} 已被赞赏 {{comment.integral}} 积分 回复

{{ type!=10 ? '前排沙发空着~' : '暂无相关评论' }}

{{type!=10 ? '还没有人评论哦,快抢沙发吧!' : '发表一下个人看法吧'}}
写评论
积分赞赏
点赞
评论区
  • 编辑
  • {{ is_favourite ? '已收藏' : '收藏' }}
  • {{ is_personal_top ? '取消主页置顶' : '个人主页置顶' }}
  • 举报
  • 加入黑名单
  • 内容{{ eyes_only ? '公开' : '仅自己' }}可见
  • 删除
  • 取消置顶
  • 置顶推荐
    • 6小时
    • 12小时
    • 24小时
    • 3天
    • 一周
    • 长期
  • {{ feature?'撤销':'进' }}精选库
  • {{ digest?'撤销精华':'设为精华' }}
回到顶部