#飞机先生唠唠#2023 年上海车展，和大家聊聊华为、亿咖通科技/星纪魅族、地平线、黑芝麻科技四大供应商的大局（中） 在（上集）中主要和大家聊了智能驾驶网页链接 续着上集和大家聊聊国内四大重要供应商代表。在车展前我刚好在深圳、武汉、上海三个地方和这四家公司做了非常深入的交流。 篇幅有限，实际也是和大家分享最近的一些心得想法… 1、华为与亿咖通科技/星纪魅族。 华为和亿咖通、魅族放在一起，是因为他们都采用了一套类似商业模式。 这两家逻辑都是从底层芯片、软件系统、上层交互的闭环布局。但两家出发点不同的是，华为是 3C 进入汽车行业，而亿咖通是多年汽车行业后续再和魅族一起进入汽车、消费电子行业，各自赋能。 华为想要和主机厂合作达到品牌价值最大化。亿咖通、星纪魅族则是希望赋能最大化，因为无论是亿咖通还是星纪魅族的 Flyme Auto ，这两者之间实际可以相互融合，也能相互独立。 这里有一个容易被忽略的点。以车机流畅度为例，实际上影响车机流畅度不是单方面取决谁，而是关于芯片、操作系统、调优、云端一整个闭环，这也是为什么做手机的团队做车机是降维打击的原因。 同时这也可以理解为什么问界 M5 的流畅度无法被 HI 的车型复制，因为真正做好流畅度核心在上层做调优、CBG 消费者团队能力，这部分能力核心在智选团队，而不是提供底层系统、让主机厂定义的 HI 团队。 可以看到问界 M5 、领克08 都是这两家公司的“样板房”，包括 HMI 设计、桌面定义、语音、生态互联再到底层的操作系统、芯片平台都是一个闭环，而这里的核心是你只有打通了一整个链路你才能把核心的问题都解明白。 接着我们继续拆解。 首先华为的智选模式现在看，话语权应该会更高。极狐也会改为智选模式，而阿维塔现在也透露智驾会上 ADS 2.0 ，并且座舱也会上华为原生的车机系统。所以实际上 C 端的智选和 B 端的 HI 做了一次整合，进一步提高华为本身的核心能力，只不过这部分能力会和“造车”本身容易产生混淆分歧。 可以看到华为还是选择了不造车，我觉得这次变革倾向于不是取代，而是一次高度集中整合。 而对于亿咖通、星纪魅族来说，领克 08 上的Flyme Auto 实际也是一个快速出圈的样本，并且它不是专属于领克。 Flyme Auto 会更注重的是上层交互体验，实际还有核心的 Flyme Core ，由 Core 的能力来赋能 Flyme Auto ，所以 Flyme +亿咖通会成为一个更加开放的系统和计算平台，让不同主机厂来开发各自的系统，强调赋能。 正也因为开放所以接下来我们会看到国内外很多车型的会开始上 Core 的能力，到时候我们再见分晓。 2、地平线 上面两家更强调的是商业逻辑的代表，所以从地平线、黑芝麻科技开始我们思考研发本身。 地平线的成功抓住了几个核心： -首先针对客户是开放性的。合作更多元，也就是不再是黑盒交付； -另外是硬件设计能力。从硬件利用率、算法效率来思考芯片设计，优势是释放算法、降低成本； -服务能力。如何帮助更多主机厂快速拉齐智能化能力，这个能力也是这几家公司通用的。 这三个核心大家都比较了解，不过多展开，但我觉得地平线的核心还是在架构能力，这部分和大家详细展开： -第一是地平线更注重智能计算，智能计算逐步取代逻辑计算，所以需要满足更多端到端的模型算法，让算法逐步简化，跑的更高效。 -第二是数据。这么多高性能传感器带来非常重的数据，要如何发挥它最大的价值优势？总不能每天几百 TB 的数据一股脑的往云端传，所以地平线要有非常强的数据分析能力，再结合车端+云端，快速发现问题快速优化。 -第三是要有具性价比、专用的算力，这也是地平线的优势。过去传统架构更重规则，所以车内计算更多需要跑在 CPU 上，而智能计算核心是大脑，相比传统的控制类的小脑来说，大脑核心诉求是大算力，并且是专用的算力。 理想 one 用 10TOPS 做上高速 NOA ，轻舟也开始用 128TOPS 的芯片做上城市 NOA ，这得益于软硬结合的设计思路，发挥专用芯片+计算架构的优势，而伴随着着“大脑”的集中化，未来芯片的可插拔升级也会顺其自然可以实现。 可以看到芯片本身要软硬结合优化设计，这里包括计算算力、打通车端+云端数据、满足更多端到端模型算法，让系统跑起来更高效，伴随家族化的地平线征程 6 系列以及第三代 BPU 纳什架构，地平线的链路会发挥的更为完整。 3、黑芝麻科技。 黑芝麻引出了行业另一个核心的亮点，也就是从行泊一体再转变为舱驾一体的思路，也就是用跨域的思路来做计算平台。 这也是未来一个核心思路： 用一颗主芯片可以干更多的事，比如一个芯片干座舱+智能驾驶（高速 NOA + 泊车）+其他（车控、安全域）； 或者用一颗主芯片+其他中低端芯片组合，实现驾舱一体的能力，集中度更高，火力更集中。 跨域计算平台会是一个大趋势，需要从需求本身去设计整个芯片，对芯片设计集成化能力更高。 但它前期最先解放的还是成本为先，也就是实现座舱+基础行泊一体的能力，不需要再外挂其他芯片。 篇幅有限，没法和大家展开细聊，只能根据每家公司的特点展开，可能大家看起来会容易乱，见谅。 接下来我们也有相对应这几家公司的采访视频，敬请期待！ 下集再和大家聊聊 800V/换电的思路，2023 年上海车展系列也就更新完啦…